MediaTek Dimensity 8400 został zapowiedziany już kilka miesięcy temu, a teraz producent oficjalnie zaprezentował tę nową jednostkę, podkreślając jej imponujące możliwości przetwarzania sztucznej inteligencji. Układ został zaprojektowany, aby napędzać smartfony klasy premium, czyli te dobrze wyposażone modele ze średniej półki.

Dimensity 8400: Szybszy i Bardziej Energooszczędny

Nowy SoC MediaTeka wykonany jest w litografii 4 nm drugiej generacji TSMC i posiada architekturę All Big Core, składającą się z ośmiu rdzeni CPU Cortex-A725 zorganizowanych w klastry 1+3+4, różniących się taktowaniem. Najszybszy rdzeń osiąga imponujące 3,25 GHz. Producent zapewnia, że w porównaniu do swojego poprzednika, Dimensity 8300, nowa jednostka oferuje aż o 41% wyższą wydajność przy pełnym obciążeniu rdzeni oraz o 44% niższy pobór energii.

Za grafikę odpowiada GPU Mali-G720, który zwiększa moc obliczeniową o 24% oraz zmniejsza zapotrzebowanie na energię o 42%. Procesor graficzny wspiera innowacyjne technologie MediaTek, takie jak Frame Rate Converter (MFRC) oraz Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, które optymalizują doświadczenia w grach, zwiększając liczbę klatek na sekundę w czasie rzeczywistym.

To połączenie zapewnia niezwykle dobrą wydajność, zbliżoną do zeszłorocznego flagowego Snapdragona 8 Gen 3. W testach AnTuTu Dimensity 8400 osiągnął wyniki rzędu 1,8 miliona punktów, przewyższając osiągi Snapdragona 8s Gen 3, który jest obecnie najwydajniejszym układem Qualcomma dla średniej klasy.

Wzmożono także możliwości przetwarzania sztucznej inteligencji. NPU 880 jest zaprojektowane do obsługi wszystkich dużych modeli LLM oraz SLM, a także do realizacji zadań generatywnych AI, takich jak tłumaczenia, edycja tekstu czy generowanie treści multimedialnych.

Dimensity 8400 obsługuje smartfony z ekranami o rozdzielczości WQHD+ oraz odświeżaniem do 144 Hz, pamięcią RAM w standardzie LPDDR5X 8533 Mbps i pamięcią wewnętrzną UFS 4.0. Modem 5G umożliwia pobieranie danych z prędkością 5,17 Gb/s, a dodatkowe możliwości komunikacyjne zapewnia Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.4. Telefony z nowym SoC mogą być także wyposażone w aparaty o rozdzielczości do 320 Mpix, z możliwością nagrywania wideo w jakości 4K przy 60 kl./s.

Można więc śmiało stwierdzić, że Dimensity 8400 zapowiada się na bardzo wydajny układ, który do smartfonów chińskich producentów powinien trafić w 2025 roku. Pierwszym modelem, który go zastosuje, ma być Xiaomi Redmi Turbo 4, a identyczny telefon może później zadebiutować jako Poco F7 lub Poco X7 Pro. To fascynująca perspektywa dla użytkowników, którzy oczekują najlepszej jakości za rozsądne pieniądze!