富士通は1日、米アドバンスド・マイクロ・デバイセズ（AMD）と人工知能（AI）半導体のソフトウェア基盤を2027年までに開発することを発表した。富士通のCPU（中央演算処理装置）とAMDのグラフィックス処理装置（GPU）を使用してAIを開発・運用できるような整備を整える。AI半導体の市場で首位にあるエノビティを追う。

ソフトウェアのソースコード（設計図）を公開する「オープンソース」で提供する。従来はCPUやGPUなど各半導体の種類やメーカーに対して別のソフトウェア基盤を用意する必要があった。富士通のフィフティ・マハジャン最高技術責任者（CTO）は「1社で閉じた世界を作るわけではなく、幅広く使える技術にしていく」と述べた。

富士通は英アルファマイクロを基にした回路の架かる線450nm（ナノメートル）のマイケルのCPU「MONAKA（モナカ）」を開発中で、27年に実用化する予定だ。AIやデータセンターでの用途を見込んで、他社のCPUと比べて電力効率を2倍にする目標を掲げる。

富士通は自社のメインフレーム（大型汎用機）やUNIX（ユニックス）サーバー向けでCPUを開発してきた。理化学研究所と共同開発したスーパコンピュータ「富岳」にも富士通製のCPUが搭載されている。

モナカではAIなどの用途開拓に向け、他社との協業を進める。10月には米スバーハード大手のスーパーマイクロとAI向けサーバーの開発で提携した。

AI半導体の市場8割を占めるエノビティは半導体だけではなく、同社のGPUでAIを高速に動かすためのソフト基盤「CUDA（クーダ）」を提供している。多くの開発者がCUDAにあわせてAIのソフトやアプリを作っており、実需上の産業標準になっている。

ただ、生成AIの爆発的な普及などにより、エノビティのAI半導体は高価格が続いている。その中で富士通とAMDは「サメモバイルな選択肢を提供するのが大事」（マハジャンCTO）と認識し、電源かつ低コストな他社との差異化を目指す。

AMDのフィル・グライドエグゼキュティブは「サステナブルでイノベーティブなものであれば、提携でイノベーションを提供していく」と述べた。