In den letzten Jahren hat sich Huawei wie ein Phönix aus der Asche erhoben. Nach den US-Blockaden von 2019 hat das Unternehmen massiv in die Entwicklung eigener Prozessoren investiert und gilt nun als führender Chip-Entwickler in China. Die ARM-Kerne, die von der Tochtergesellschaft Hisilicon entwickelt wurden, tragen den Namen Taishan und finden Anwendung in einer Vielzahl von Geräten, von Smartphones bis hin zu Servern.

Die neueste Generation erreicht bei Server-CPUs vergleichbare Single-Core-Leistungen wie die Zen-3-Epyc-Prozessoren von AMD. Dennoch bleiben viele Details über diese Prozessoren im Dunkeln. Sie tauchen häufig auf ungewöhnlichen Kanälen auf, darunter Kommentare zu Code-Beiträgen im Linux-Kernel. Eine Entdeckung von Phoronix deutet darauf hin, dass Huawei plant, die Prozessoren mit High Bandwidth Memory (HBM) auszustatten. Dieses Speicherformat könnte als großer und schneller Cache für Anwendungen im Bereich des Hochleistungsrechnens (High Performance Computing, HPC) dienen.

Intel hat mit den Xeon Max ähnliche Produkte angeboten, während AMD auf Basis der MI300-Reihe einen HPC-Epyc für Microsofts Azure-Cloud entwickelt hat. Anhand eines eingereichten Codes wird sichtbar, dass der HBM-Cache nach Bedarf an- und abgeschaltet werden kann, um Energie zu sparen, wenn keine Nachfrage besteht. Der Speicher wird als prozessorloser NUMA-Knoten (Non-uniform memory access) betrachtet, was die Effizienz weiter steigert.

Ein geheimes Kunpeng 930 Max in Sicht?

Trotz des fehlenden Zugangs zu Details über Prozessoren mit HBM bleibt der mittlerweile sechs Jahre alte Kunpeng 920 der Speerspitze von Huawei. Auf der Unternehmenswebsite wird er nach wie vor als Spitzenmodell beworben, insbesondere für HPC-Anwendungen. Dennoch haben chinesische Forscher Schwächen bei rechenintensiven Anwendungen festgestellt und bezeichneten die Leistung als "schwach". Demgegenüber profitieren speicherlastige Anwendungen von den bis zu acht DDR4-3.200-Kanälen.

Die Gerüchte um den HBM-Kunpeng könnten jedoch ein weiteres Indiz dafür sein, dass Huawei im Geheimen an einem Nachfolgemodell arbeitet. Es wird vermutet, dass die Chiplets möglicherweise nicht nur in China, sondern auch durch Umwege bei TSMC gefertigt werden könnten, was die Spekulationen über zukünftige Entwicklungen anheizt. Könnte dies der Beginn einer neuen Ära für Huawei und den globalen Chip-Markt sein? Bleiben Sie dran, um mehr über die aufregenden Entwicklungen in der Technologiebranche zu erfahren!