Xiaomi wchodzi w nową erę z XRING O2

Xiaomi z impetem szykuje się do premiery swojego drugiego autorskiego układu SoC, nazwanego XRING O2. Początkowe spekulacje sugerowały, że firma może zdecydować się na zaawansowaną litografię 2 nm od TSMC, jednak najnowsze informacje wskazują na kontynuację procesu 3 nm. To oznacza, że XRING O2 może być o krok za rywalami, takimi jak Qualcomm, MediaTek czy Samsung.

Zastosowanie w nowych technologiach

Z rejestracją znaku towarowego 'XRING O2' wcześniej w tym roku, Xiaomi jasno komunikuje swoje plany związane z tym projektem. Układ ma potencjalnie zadebiutować w modelu smartfona Xiaomi 16S Pro, a jego masowa produkcja rozpocznie się w technologii TSMC N3P, co jest już trzecią generacją procesu 3 nm. Dla kontrastu, jego poprzednik, XRING 01, powstawał w litografii N3E, będącej drugą generacją 3 nm.

Dlaczego 3 nm zamiast 2 nm?

Choć wybór 3 nm może wydawać się krokiem wstecz, na decyzję Xiaomi wpływa wiele czynników. Koszt produkcji wafli 2 nm w TSMC sięga około 30 tysięcy dolarów, nie wspominając o milionowych wydatkach związanych z testowaniem i weryfikacją układów. Dodatkowe przeszkody pojawiły się przez amerykańskie ograniczenia eksportowe, które pozbawiły chińskie firmy dostępu do zaawansowanych narzędzi EDA do projektowania układów na 2 nm.

Futurystyczne plany Xiaomi

Mimo że decyzja o wyborze litografii 3 nm wydaje się obecnie finalna, Xiaomi może jeszcze zmienić strategię. Jeżeli warunki technologiczne oraz finansowe się poprawią, a stosunki między Chinami a USA ulegną ociepleniu, jest szansa na produkcję w litografii 2 nm. To mogłoby otworzyć nowe możliwości przed chińskim gigantem technologicznym.