Samsung w obliczu rywalizacji na rynku AI

Rynek akceleratorów AI staje się nowym polem bitwy dla gigantów technologicznych. Kluczowym elementem tych potężnych urządzeń są pamiątki HBM o wysokiej przepustowości. Konkurencja na dostawy tych pamięci jest niebywale zacięta, a firmy, które dostosują się do wymagań wydajnościowych, mogą liczyć na ogromne zyski.

Samsung gotowy na poświęcenia dla NVIDII

W obliczu rosnącej konkurencji, Samsung postanowił zainwestować w masową produkcję pamięci HBM4, aby zdobyć pozycję w łańcuchu dostaw NVIDII. Firma produkuje obecnie około 10 tysięcy próbek HBM4, co jest niespotykaną skalą na tym etapie rozwoju.

Bitwa technologiczna: 1c vs. 1b

Samsung zamierza wprowadzić najnowsze układy DRAM 1c w pamięciach HBM4, mając na celu przewagę nad rywalami, którzy stosują starsze układy 1b. Jednakże nowa technologia 1c nie jest jeszcze w pełni dojrzała, co przekłada się na niższe uzyski. Brak kwalifikacji dla 12-warstwowych pamięci HBM3E stawia firmę w trudnej pozycji w porównaniu do SK Hynix.

Czy chiński duet zagrozi dominacji Samsungu?

Wyjątkowym zagrożeniem dla pozycji Samsungu i SK Hynix mogą stać się chińskie firmy YMTC i CXMT, które mogą wprowadzić swoje produkty na rynek HBM już w 2025 roku.

Rewolucyjna strategia cenowa Samsunga

W reakcji na agresywną politykę SK Hynix, Samsung planuje wprowadzić strategię cenową z marżą poniżej 20%. To oznacza praktyczną rezygnację z zysku w walce o kontrakty NVIDII, mimo że koszt produkcji HBM4 jest znacząco wyższy niż HBM3E.

HBM4: przyszłość akceleratorów AI

Pamięci HBM4 oferują dwukrotnie wyższą przepustowość i lepszą efektywność energetyczną, co czyni je kluczowym elementem dla nowej generacji akceleratorów AI NVIDII. Dzięki zastosowaniu tych pamięci, NVIDIA ma szansę na rozwój architektury Rubin i zdobycie przewagi na rynku.