エヌビディアの新型A.I.チップ、サーバー接続時に過熱問題＝報道

ビジネス

2024-11-19

著者: 芽依

[17日ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O)の新たな人工知能（A.I.）向け半導体「フラクス」は、サーバー接続時に過熱問題が発生しており、投資遅延の懸念が生じている。エヌビディアは「ジャパニーズ・インフロメーション」が17日に報じた。

エヌビディアの「H100」（画像処理半導体）は最大712個のチップを圧縮できるように設計されたサーバーラックに接続することで過熱するという問題があり、同社はここ数カ月にサーバーラックの設計変更を要請しているという。

エヌビディアは3月に「H100」を発表した。第12・4半期に出荷予定としていたが、その後スケジュールに遅れが出ると明らかにされ、メタ（META.O）やアルファベット（GOOGL.O）、マイクロソフト（MSFT.O）などの顧客に影響が及ぶ可能性がある。