Recientemente, ha surgido una polémica en torno a algunos procesadores AMD Ryzen 7 9800X3D que han fallado de manera catastrófica, con algunos de ellos incluso terminando quemados. La comunidad de entusiastas de la tecnología estalló en debates sobre la responsabilidad: ¿es culpa de AMD, de los fabricantes de las placas base, o de los propios usuarios?

Este caso cobró notoriedad cuando AMD lanzó una nueva BIOS que prometía corregir pequeños problemas en el firmware, asegurando que estos cambios protegerían a las CPU afectadas. Sin embargo, la verdad se tornó aún más impactante tras una exhaustiva investigación realizada por Gamer Nexus, quienes adquirieron piezas de hardware de usuarios perjudicados para descubrir el trasfondo de estos fallos.

Los daños en los procesadores eran evidentes, pero su causa no estaba tan clara. Al examinar los pines de la placa base bajo un microscopio, se descubrió que el socket de plástico que los cubre había comenzado a fundirse, permitiendo que la soldadura que une los pines a la placa base se filtrara. Un claro signo de temperaturas extremas.

La investigación reveló que algunos pines presentaron un color azul, evidencia de que el recubrimiento de oro se había dañado por el calor. Además, se observaron marcas de daño en los bordes del socket, lo que sugiere un sólido indicio de mal manejo.

Un hallazgo clave fue en el área de anclaje del sistema de retención; allí se encontraron marcas evidentes de derretimiento. Curiosamente, la placa de presión de aluminio que se utiliza para fijar el procesador no mostraba deformaciones, sugiriendo que el problema podría no estar en el diseño del sistema de retención, sino más bien en la instalación.

El análisis detallado de los componentes llevó a los expertos a una conclusión alarmante: el desastre fue causado por un error humano. Al medir el desplazamiento en los laterales de fijación, se detectó un desalineamiento de aproximadamente 1 mm, lo que es suficiente para causar un contacto deficiente entre los pines y el socket.

Este mal contacto generó un cortocircuito interno que, a su vez, provocó un aumento en los amperios suministrados y la temperatura, desatando el fuego en el componente. El calor generado se propagó a través del sistema de retención de aluminio, derritiendo el plástico en la zona de mayor presión y dañando el PCB de la placa base.

Cabe destacar que se encontraron diferencias significativas entre los sockets fabricados por Foxconn y Lotes, sugiriendo que los de Lotes presentan un diseño más óptimo para prevenir estos errores de instalación.

Este caso no solo destaca la importancia de una correcta instalación y manejo de los componentes de hardware, sino que también plantea interrogantes sobre la responsabilidad de los fabricantes en la educación y la guía a los usuarios. La comunidad tecnológica espera con interés el desarrollo de nuevas medidas de seguridad y mejores prácticas que eviten que tales incidentes ocurran en el futuro.