ソニーは次世代ゲーム機「プレイステーション6」のチップ設計と製造をAMDに委託したと報じられています。この決定は、同社が後方互換性を重視した結果であるとともに、ライセンス情報が伝えられています。

AMDは2022年に行われた競争入札で、BroadcomやIntelなどの他社を抑え、ソニーとの契約を獲得しました。AMDはすでにプレイステーション5および今後のPS5 Pro向けのカスタムシステムオンチップ（SoC）を開発しており、これがプレイステーション6の設計において重要な要素となる見込みです。

また、ライターによると、Intelに移行することで後方互換性がリスクにさらされる可能性があり、これがソニーの判断を左右したと言われています。ソニーは、プレイステーションの前機種との後方互換性を確認することで、コストやエンジニアリングリソースを確保すべきだという認識を持っています。

競合企業のIntelは2022年にソニーと会談を行い、同社のCEOや数十名のエンジニア、開発部が参加しました。しかし、Intelが販売する各チップからの利益を巡る競争が激化しているため、ソニーとの合意は未だに実現していません。

さらに、ソニーとBroadcomはコストの要求に従わず、AMDも競争を避ける姿勢を見せています。これに加え、マイクロソフトのアクティビジョン買収なども影響を与え、市場全体の競争がますます激化しています。

このように、ソニーの次世代コンソールに関する動向には、多くの業界関係者が注目しており、2028年までに次世代ゲームコンソールを早期に発表する予定はないとの見解が示されています。

このことから、ソニーの次世代ゲーム機に関する動向は、業界内での競争や技術的な課題が絡み合っており、今後の発表に大きな期待が寄せられています。特に、AMDとのパートナーシップがどのように進展していくのかは、今後のゲーム体験に深く関わってくるでしょう。特にファンにとっては、PS6がどのような後方互換性を提供できるかが注目されるポイントとなります。