富士フイルム、半導体材料の投資額増加！日米韓での生産を拡大

ビジネス

2025-01-25

著者: 蒼太

富士フイルムは2027年3月期までの3年間で、半導体製造に使用する材料事業の設備投資を1000億円増強することを発表しました。この投資は、急増する半導体需要に対応するためで、特に日本、米国、韓国などでの生産能力を拡大することが目的です。

世界中で急速に進展する生成AI（人工知能）や、IoT（モノのインターネット）技術の発展に伴い、半導体の需要は今後も増加すると見込まれています。特に、スマートフォンや自動運転車、テレコミュニケーション機器の需要が高まり、半導体産業の成長が期待されています。

このような背景を受けて、富士フイルムは半導体材料における競争力を強化するために持続可能な供給チェーンを構築する方針です。今回の投資により、同社は最新のテクノロジーを駆使した製品開発を進め、業界のリーダーとしての地位を確立することを目指しています。

また、包括的な製造拠点を持つことで、短期間での供給対応が可能となり、顧客へのサービス向上にも貢献するとしています。これにより、富士フイルムは引き続き半導体産業の発展に寄与しつつ、持続可能な未来を模索していく意向を示しています。