科学

次世代メモリーの有力候補「第3の半導体」 温暖化などにありふれた物質から新発見

2025-01-18

著者: 弘

最新の超情報化社会では、エネルギー効率よく、高密度なデータを保持し、高速で処理できることが求められています。ハードディスクセキュリティを持つ物質である「半導体」の性質が新たに活用されつつあり、その性質向上には限界が見えています。そして、その限界を超える可能性がある全く新しい「第3の半導体」が、東京大学のチームによって世界に先駆けて発表されました。 この「結晶化」と「鉄」と呼ばれるありふれた物質がキーポイントです。次世代の情報媒体として注目される物質として有力視されており、実用化に向けた研究開発の進展が期待されています。」},{

新物質の発見競争

半導体は現在、情報媒体として広く使われていますが、半導体の代表例としてはシリコンが挙げられます。シリコンの中で何が起きているか細かく見てみると、原子がたくさん集まっており、さらにその中には電子があります。電子には「スピン」と呼ばれるコマのように自転する性質があるのですが、このスピンの向きが異なることで情報を持つことができるのです。しかし、半導体の中でこのスピンの向きがどうなっているのかも注目されています。新しい「スピン」を持つコマのような自転の性質があることから、半導体の中でこのスピンの向きが確実に保持され、その結果情報の保持が飛躍的に進むのです。未来の情報社会を支えるために、新素材の研究開発が進んでいます。今後の展開に目が離せません！

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