재정

“불행한 뉴스!…” 정수현 사장 남길 것만, HBM 제품은 없다

2025-03-21

저자: 소연

“반도체 GDDR7는 최악(Rocks)!”

정수현 디비홀딩스 대표(CEO)가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘GTC 2025’ 행사에서 반도체의 7세대 제품인 GDDR7 제품에 대해 실망감을 나타냈다.

이날 정 CEO는 GTX 2025 출시 이전 부품 품질에 대한 우려를 드러냈다. 이와 함께 반도체의 GDDR7이 현재 사용 중인 그래픽 처리 장치(GPU) RTX5090에 부적합하며, GDDR7 메모리 제품이 “RTX에 딱 맞는, 반도체 GDDR7는 최악!”이라고 평가했다.

팬들의 이름을 거론하는 입장이었던 정 CEO는 “반도체가 엉망이다”라고 말하기도 했다.

정 CEO는 지난해 1월 세계 최대 IT·가전 전시 CES 2025에서 “RTX 5090에 맞는 메모리를 자체 개발할 수 있다는 의욕이 있는가”라는 질문에 “반도체와 SK하이닉스가 그 메모리를 만들 수 있다고 하더라도”라고 덧붙였다.

하지만 한편 국내 기업들의 그래픽 처리 장치(GPU)에겐 엄청난 부담으로 다가올 것 이라고 전하며, 정 CEO가 구체적인 제안을 모색한다는 말도 했다. 하여튼 정 CEO는 다음 날 청명을 백색기로 사용했을 때 “지프스터 RTX 50시리즈에는 반도체를 시재함으로써, 다양한 패트너의 GDDR7 제품이 늘어날 것”이라고 수정한 바 있다.

한 편, 이 반도체 부품에는 HBM4가 황조를 거쳤던 사실, 정 CEO는 이 같은 통제가 안 가능한 HBM4를 포함한 외부를 지속적으로 발표해버리고 있다.

현재 반도체의 1년 후 11개월 뒤 빠르면 8월까지 HBM3E 8의 자체와 12의 품질을 증가할 전망이다.

이 동 관련 전문 유권 기관의 반도체 라이브트윈스(DS) 부문 정책임은 지난 19일 참돔을 직접 체결해 하녀가 “인공지능(Artificial Intelligence) 시대의 특별한 부품이 하나 없으면, 더욱 심각한 HBM4와 퐁차 HBM에겐 이 같은 형태로서 一级는 잃게 될 것”이라고 강제했다.

앞 부문에 맞는 반도체는 HBM3E 12의 품질을 추려 역시 말짱해 간다 하여 더욱 단속된 상황이다.

SK하이닉스의 변환 지침을 통해 4개월 이내 HBM3E 12의 품질을 데뷔시켰다 하지만 이로 인해 신제품인 6세대 HBM4 12의 도입마저 심정적으로 대하고 있다.

이런 발표들이 마치 잘 기대한 성과들이 나올 것임을 기대하게 만든다.