概要

Intelは9月24日（米国時間）に、Granite Rapidsの開発コンセプトを発表し、「P-core搭載インテルXeon 6プロセッサ」を正式にリリースしました。

技術的詳細

本記事では、P-core搭載Xeon 6の技術的詳細を紹介し、データセンター向けCPUの市場動向についても考察します。

アーキテクチャ

P-coreとE-coreの両方を搭載したXeon 6は、Intelの新しいアーキテクチャ「Core Ultraシリーズ1」（Meteor Lake世代）のPコア「Redwood Cove」と、Eコア「Crestmont」を採用し、CPUアーキテクチャとして使用されています。

ハイブリッド構成

クリエータ向けのPC向けCPUとして、このPコアとEコアは異種混合（ハイブリッド）構成で搭載されており、OSが動作するスレッド（CPUに命令を実行させる単位）を用途に応じて動的にPコア、Eコアに割り当てています。これにより、Xeon 6は様々な用途に対応した異なるプロセッサ用途の製品を提供することができます。

E-core搭載Xeon 6発表

Intelは6月に開催されたCOMPUTEX 2024で、Eコア搭載Xeon 6をすでに発表しています。発表されたのは、E-core搭載Xeon 6のうち、CPUのダイが1つになり144コア構成となるE-core搭載Xeon 6 6700Eシリーズです。

今後の展望

今後の展望として、P-coreだけでなくE-core搭載Xeon 6も省電力設計に取り組んでおり、特に2025年には新しい製品ラインとして、第1四半期に投入される予定です。特に注目されるのは、6700Pシリーズ、6500Pシリーズ、SoCシリーズ、6300Pシリーズなどの構成です。

チップレット設計

新しいP-coreとE-coreの両方を搭載したXeon 6には、複数のコンピュートダイ（Compute Die）が採用され、さらに2つのIOベース（I/O Die）が統合されています。この「チップレット」設計は、Intelの2.5Dのパッケージ技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）を活用しており、Xeon 6においてもこの技術が改良されています。

メモリとI/Oの共有

そして、Xeon 6では、Pコア版とEコア版が同じ2つのIOダイの間にコンピュートダイを配置する構成になっており、これによりメモリやI/Oの共有が行えます。マザーボードはPコア版もEコア版も共通で利用できるよう設計されています。また、これにより高い集積度と低消費電力を実現しています。

AI推進性能

さらに、Xeon 6はAI推進に特化した性能を持ち、特にP-coreでは、AMDのEPYCと比較してデータ処理能力やエネルギー効率で優位性を発揮しています。今年10月にAMDが発表を行う5世代EPYC（Turin本開発コンセプト）に対抗すべく、IntelはAI技術を活用した新しいプロセッサの最適化を進めています。これにより、Xeon 6の市場競争力を一層引き上げることが期待されます。

Intelの革新への意気込み

IntelはAMDに対抗するため、AIの進化が続く中、革新的なプロセッサ技術を導入し、次世代のインフラ環境を築く意気込みを見せています。