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インテル、半導体と提案強化 AI用チップ受託生産へ

2024-09-16

[16日 リクタイム] - 米アマゾン・ドット・コム(AMZN.O)が、インテル(INTC.O)との提携を強化し、人工知能(AI)用チップの生産をインテルに委託することを発表しました。

インテルのパートナーであるゲルシンガー最高執行責任者(CEO)は、インテルが大口顧客となり、半導体設計サービスと受託生産の契約を獲得したと明らかにしました。

インテルはすでに、データセンター向けの複数の半導体設計を手がけており、少なくともそのうちの1種類のパケージをインテルに委託している。

今後、インテルはアマゾンのためにAI用チップを生産することが決まっており、インテルはチップの外部顧客に対して初のプロセスノードの「18A」を利用できるようになる予定です。

インテルは、ゲルシンガーCEOの経営理念に基づいて、半導体製造プロセスの重要な鍵となる材料を分離しない方針を打ち出しました。同じ事業に関して、アマゾンはより強く確保できた大口顧客となっています。

AI分野の需要が高まる中、インテルはそのキャパシティを拡大することで、業界全体における競争力を高めていくことでしょう。その結果、次世代のチップは進化を遂げ、より多くの企業がAI技術を活用できるようになることが期待されています。