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ファーウェイ、最新AI半導体技術を発表 - エッジデバイスに挑む!

2025-09-18

著者: 結衣

新たなAI革命の幕開け

中国のファーウェイが、革命的な人工知能(AI)半導体技術を発表しました。この新技術は、企業がAIを活用してさらなる成長を遂げることを目的としています。特に、18日に発表された「SuperPod」技術を利用したAIの進化に注目が集まっています。

SuperPodとAscendの力

この新しい「SuperPod」技術は、ファーウェイ製のAIチップ「Ascend」を搭載しており、これにより仮想化されたグラフィックスカードが最大で5488基のAIプロセッサをサポート可能です。ファーウェイは、現在100億超の仮想グラフィックスカードを内部で稼働させていると述べています。

AIを活用した新たな挑戦

ファーウェイを創業した任正非氏は、今年、AIの専門分野において自己強化型のプロセスを導入するため、中華人民共和国の共産党機関との連携を深めていることを明らかにしました。これにより、企業はクリエイティブな計算能力を持つAIを生み出すことができるとしています。

AI技術の進化と未来

現在、ファーウェイは国内のテクノロジー大手に対抗し、AI技術の導入を進めています。特に、Nvidia製の最新AI用グラフィックスカード「RTX Pro 6000D」の購入を控え、代替製品へのシフトを目指しています。AIの在庫管理に設計された新しい半導体「H20」も注目されており、業界全体に新しい波を起こすことが期待されています。

まとめ—ファーウェイの次なる挑戦

ファーウェイのSuperPodは、超高速通信を可能にするための新たなイノベーションとして期待されています。未来のAI市場において、ファーウェイがどのように地位を確立するのか、ますます目が離せません。