Dans une tournure des événements qui pourrait redéfinir le paysage des semi-conducteurs, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) envisage de prendre un contrôle partiel de la division fonderie d'Intel, une initiative qui pourrait être catalysée par l'alliance stratégique avec des géants américains tels que NVIDIA et AMD.

L'industrie des semi-conducteurs est à la veille d'un bouleversement monumental. D'après les informations de Reuters, TSMC a entamé des discussions avec plusieurs principaux concepteurs de puces aux États-Unis, y compris NVIDIA, AMD, et Broadcom, pour élaborer un partenariat qui pourrait rendement récupérer les activités de fonderie d'Intel. Ce dernier traverse une crise historique, ayant enregistré sa première perte annuelle depuis 1986.

Ce mouvement stratégique de TSMC n'est pas une surprise. L'administration de Donald Trump aurait en fait encouragé cette démarche, cherchant à redresser Intel, un pilier de l'industrie américaine en difficulté. Dans cette coentreprise, TSMC envisagerait de conserver une participation ne dépassant pas 50%, tout en collaborant dans la gestion des installations d'Intel.

Cette initiative serait bénéfique pour TSMC qui apporterait son expertise technique dans le domaine, tout en permettant aux États-Unis de conserver un certain contrôle sur ces installations stratégiques. L'administration précédente était particulièrement intéressée à maintenir l'intégrité des emplois et de l'industrie manufacturière aux États-Unis, ne souhaitant pas relâcher le contrôle de l’un de ses piliers.

Les pourparlers sont encore à leurs balbutiements et rejoignent une dynamique plus large où TSMC cherche à renforcer sa présence sur le sol américain. Récemment, TSMC a annoncé, en présence d'anciens dignitaires comme Donald Trump, un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars pour la construction de cinq nouvelles usines aux États-Unis d'ici quelques années.

Néanmoins, établir un tel partenariat présente des défis considérables. TSMC et Intel opèrent avec des technologies, des produits chimiques et des processus de fabrications très dissemblables. L'intégration de ces différentes technologies exigerait des investissements colossaux et une réorganisation complexe des méthodes de production.

Par ailleurs, la technologie avancée 18A d'Intel est un autre point de friction. Lors de discussions récentes, des dirigeants d'Intel ont affirmé à TSMC que cette technologie était nettement supérieure à celle du procédé 2 nm développé par TSMC, ce qui engendre des tensions dans les négociations. Ironiquement, NVIDIA et Broadcom sont déjà en phase de test avec la technologie 18A.

Au sein même d'Intel, l'opinion est divisée. Bien que le conseil d'administration semble soutenir un accord avec TSMC, certains dirigeants émettent de vives scepticismes. La turbulence est palpable, surtout après le départ forcé de Pat Gelsinger, qui avait été chargé de redresser la société, laissant les co-PDG intérimaires dans une situation délicate quant à l'avenir de la prochaine puce IA, un élément clé de la stratégie de redressement d'Intel.