La technologie des semi-conducteurs en Chine : un géant au ralenti ?

La prise de conscience d'un retard de 15 ans suscite des inquiétudes dans l'industrie ! Depuis que les États-Unis ont imposé des restrictions commerciales en 2020, l'industrie chinoise des semi-conducteurs peine à rattraper son retard face aux avancées occidentales. Christophe Fouquet, directeur général d'ASML, a déclaré que la Chine accuse désormais un retard de 10 à 15 ans, malgré des efforts substantiels pour se moderniser.

Les défis de la lithographie ultraviolette extrême (EUV)

La technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV), indispensable pour produire des puces de moins de 5 nm, est particulièrement touchée. ASML, le leader néerlandais en matière d'EUV, a été contraint de limiter ses exportations vers la Chine à cause des pressions américaines, laissant les fabricants chinois comme SMIC dans l'incapacité d'accéder à ces technologies de pointe.

Les efforts de contournement de SMIC

Dans le cadre de cette lutte technologique, SMIC a tenté de contourner ces limitations en optimisant l'utilisation de la lithographie ultraviolette profonde (DUV). Bien que des rapports aient évoqué la production de puces de 7 nm, les experts restent sceptiques quant à la capacité de la Chine à réellement produire des puces de 5 nm avant plusieurs années. Cette situation est d'autant plus inquiétante pour des entreprises comme Huawei, qui ont vu leur compétitivité décliner, leurs appareils haut de gamme étant ralenti par des puces de technologie inférieure.

Initiatives gouvernementales et défis à venir

Pour contrer ces défis, le gouvernement chinois a mis en place des initiatives visant à développer ses propres systèmes EUV. Cependant, les experts estiment que la route est longue et semée d'embûches ; la Chine pourrait avoir besoin d'une décennie ou plus pour atteindre le niveau technologique d'ASML. Cela ouvre la voie à des risques potentiels. En raison de l'impossibilité d'acquérir ces technologies, la Chine pourrait se tourner vers l'ingénierie inverse des systèmes ASML, ce qui pourrait poser des questions éthiques et légales sur la propriété intellectuelle.

L'innovation continue d'ASML

En parallèle, ASML continue d'innover avec le développement de la lithographie EUV à haute numérotation angulaire, qui pourrait redéfinir les normes de fabrication de puces. Ce contexte de grande compétition technologique pourrait redessiner les frontières de l'industrie des semi-conducteurs, un domaine crucial pour le télécommunications, l'intelligence artificielle et bien d'autres secteurs. La bataille technologique entre l'Orient et l'Occident pourrait forcer la Chine à évoluer plus rapidement que jamais, tout en laissant une crainte persistante d'une concurrence accrue sur le marché mondial.