Teledyne FLIR OEM Desvela su Innovador Kit en DSEI UK 2025

La empresa estadounidense Teledyne FLIR OEM, parte del gigante Teledyne Technologies, está lista para causar sensación en la feria DSEI UK 2025 con el lanzamiento de su revolucionario kit de desarrollo Boson+ IQ. Este sistema avanzado fusiona hardware de vanguardia con el software Prism, convirtiéndose en una herramienta esencial para integradores que buscan implementar inteligencia artificial en sistemas de defensa, seguridad e industriales.

Capacidades Sobresalientes del Boson+ IQ

El Boson+ IQ se basa en el potente Teledyne FLIR OEM AVP, que incluye el innovador Qualcomm Dragonwing QCS8550. Este chip alcanza un impresionante rendimiento de 50 billones de operaciones por segundo (TOPS), consumiendo solo 2.5 W de energía. Con su arquitectura multinúcleo, el kit asegura compatibilidad con modelos de detección de objetos y funciones mejoradas de procesamiento de imágenes, como la eliminación de ruido y super resolutión, garantizando imágenes nítidas incluso en condiciones adversas.

Flexibilidad y Escalabilidad para los Desarrolladores

Diseñado para ser altamente flexible y escalable, el Boson+ IQ incluye placas base con tres interfaces MIPI, permitiendo la integración de sensores adicionales como cámaras de luz visible. Además, el kit viene equipado con herramientas de desarrollo de software (SDK) y documentación técnica, ofreciendo una experiencia completa desde la fase de prototipado hasta la implementación final.

Preparado para el Futuro: Actualizaciones y Funcionalidades Avanzadas

Este innovador kit no solo es potente, sino que también está preparado para futuras actualizaciones. Con el software Prism SKR, los usuarios podrán disfrutar de funciones de detección autónoma de objetivos y guiado final. Por otro lado, Prism Supervisor permitirá operaciones autónomas guiadas por GPS o mediante tecnología de navegación visual, mejorando así las capacidades en misiones críticas.

Declaraciones Entusiastas de Jared Faraudo

Jared Faraudo, vicepresidente de gestión de productos en Teledyne FLIR OEM, afirma: "El kit de desarrollo Boson+ IQ es un avance significativo para los integradores que buscan crear sistemas térmicos de última generación, especialmente en aplicaciones autónomas como drones y robots terrestres".

Faraudo añade que, "al unir la cámara térmica Boson+ de alto rendimiento con el software Prism AI en una plataforma Qualcomm de última generación, hemos acortado los ciclos de desarrollo y proporcionado la mejor calidad de imagen del mercado, todo con un mínimo consumo de energía. ¡El futuro de la termografía está aquí!".