V pátek jsme se podívali na plány AMD týkající se architektury Zen 6, tentokrát se zaměříme na potenciální vývoj APU (Accelerated Processing Unit), které by mohly přetvořit trh s procesory. Zatímco plány ohledně desktopových procesorů byly slibné, situace kolem APU vypadá ještě zajímavěji. Dokumenty naznačují celou řadu modelů, ačkoli je možné, že některé se na trh nikdy nedostanou.

Desktopový Zen 6 s neuvěřitelnou rychlostí

U Zen 6 APU se očekává využití N2X procesu, což by mohlo posunout frekvenci až nad 6 GHz. Jak je zvykem, i u této generace bude k dispozici větší (Medusa Point 1) a menší (Medusa Point 2) verze APU. Větší varianty budou mít ještě další dvě podvarianty – výkonnější a pokročilejší čipletové verze, jejichž procesorová jádra budou vyrobena na 2nm (N2P) procesu TSMC, a nižší varianty, které budou využívat 3nm (N3P) proces.

Medusa Point 1 – Čipletová verze

Medusa Point 1 jako Ryzen 9 bude disponovat 2nm (N2P) CCD s 12 jádry Zen 6 a 3nm (N3P) IOD s integrovanou grafikou, která nabídne 16 CU RDNA 3.5 nebo RDNA 4. Integrace dvou úsporných jader Zen 5 nebo Zen 6 je plánována, avšak potvrzení ohledně dokončení návrhu Zen 6-LP zatím chybí. Očekává se, že první výrobky budou uvedeny na trh ve třetím kvartálu 2026.

Medusa Point 1 – Monolitická verze

Monolitická varianta, pravděpodobně určená pro Ryzen 7 a Ryzen 5, bude kompletně vyrobena na 3nm (N3P) procesu. Bude mít 4× Zen 6, 8× Zen 6c a 2× Zen 5 LP. Integrovaná grafika opět nabídne 8 CU RDNA 3.5 nebo RDNA 4.

Medusa Point 2 – Menší APU

Menší APU Medusa Point 2 bude vyráběn jako monolit a očekává se, že bude uveden na trh až ve čtvrtém kvartálu 2026 nebo dokonce až na CES 2027. Sestava by měla mít 2-4× Zen 6, 4× Zen 6c a 2× Zen 6 LP. Integrovaná grafika se bude skládat z 4 CU RDNA 3.5 nebo RDNA 4.

Bumblebee – Nejmenší APU

Bumblebee je další z řady APU navržených na 3nm procesu, ale na levnější variantě N3C. Tento model bude mít 2× Zen 6, 2× Zen 6c a 2× Zen 6 LP. Grafiku zajistí 2-4 CU RDNA 4 či 3.5, zaměřený bude na levnější notebooky, které se na trhu objeví v roce 2027.

Medusa Halo – Výkonný čiplet

Medusa Halo, nástupce Strix Halo, využije 2× 12 jader Zen 6 a grafiku s 48 CU (3072 EU). Varianta na papíře se liší v závislosti na sběrnicích, přičemž rychlejší LPDDR6 paměti nabízejí téměř dvakrát vyšší propustnost než 256bitové varianty. Očekává se, že tyto procesory budou na trhu ve druhé polovině roku 2027 a vytvoří tak silnou konkurenci pro nadcházející generaci procesorů od jiných výrobců.

Výrobní procesy Zen 6

Celkově se v souvislosti se Zen 6 hovoří o šesti různých výrobních procesech od dvou hlavních výrobců. Toto rozdělení by mělo maximalizovat výrobní kapacity a reagovat na rostoucí poptávku po x86 procesorech. AMD si v poslední době zabezpečilo významnou část trhu, a tak se očekává, že následující generace procesorů posune laťku ještě výše.